旺矽科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 63 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-01 | 202430898 | 發明 | 電路板檢測設備 |
| 2024-08-01 | I850868 | 發明 | 探針頭與垂直式探針及垂直式探針的製造方法 |
| 2024-08-01 | I851002 | 發明 | 用於半導體測試之電路板及其製造方法 |
| 2024-08-01 | M658751 | 新型 | 黏合式多層導板單元、包括該黏合式多層導板單元的探針頭、探針座、探針卡及檢測系統 |
| 2024-07-21 | I849949 | 發明 | 具有彈簧探針的探針頭 |
| 2024-06-21 | I845707 | 發明 | 可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭 |
| 2024-06-21 | I846308 | 發明 | 用於半導體測試之電路板及其製造方法 |
| 2024-06-21 | I846309 | 發明 | 用於半導體測試之電路板及其製造方法 |
| 2024-06-16 | 202424496 | 發明 | 用於具有傾斜導電接點之待測單元的探針模組與測試方法以及待測單元及測試系統 |
| 2024-06-01 | 202422080 | 發明 | 探針頭與垂直式探針及垂直式探針的製造方法 |