旺矽科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 59 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-16 | 202441194 | 發明 | 定位方法、執行該方法的探針系統、操作該探針系統的方法、非暫時性電腦可讀取儲存媒體及利用該探針系統生產經測試後的半導體裝置的方法 |
| 2024-10-11 | I858524 | 發明 | 電路板檢測設備 |
| 2024-09-11 | I855832 | 發明 | 探針卡、探針卡設計方法、生產/產生被測試的半導體器件的方法、利用一探針卡測試一未封裝半導體器件的方法、待測物以及探針系統 |
| 2024-08-16 | 202433069 | 發明 | 用於半導體測試之電路板及其製造方法 |
| 2024-08-16 | 202433070 | 發明 | 用於半導體測試之電路板及其製造方法 |
| 2024-08-16 | 202433072 | 發明 | 用於半導體測試之電路板及其製造方法 |
| 2024-08-01 | 202430898 | 發明 | 電路板檢測設備 |
| 2024-08-01 | I850868 | 發明 | 探針頭與垂直式探針及垂直式探針的製造方法 |
| 2024-08-01 | I851002 | 發明 | 用於半導體測試之電路板及其製造方法 |
| 2024-08-01 | M658751 | 新型 | 黏合式多層導板單元、包括該黏合式多層導板單元的探針頭、探針座、探針卡及檢測系統 |