欣興電子股份有限公司 相關專利權資料
總計 87 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2023-11-11 | I822197 | 發明 | 電路板結構及其製作方法 |
2023-11-01 | M647748 | 新型 | 具散熱功能的多層板電路板 |
2023-11-01 | I820402 | 發明 | 嵌有中介基板之線路板及其形成方法 |
2023-10-11 | I818685 | 發明 | 電路板組件及其製造方法 |
2023-10-11 | I818578 | 發明 | 封裝結構及光訊號發射器 |
2023-10-01 | I817552 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
2023-10-01 | I817378 | 發明 | 連接器及其製造方法 |
2023-10-01 | I817052 | 發明 | 均溫板裝置及其製作方法 |
2023-09-21 | I816352 | 發明 | 電鍍設備與電鍍方法 |
2023-09-11 | I815591 | 發明 | 電路板及其製作方法與電子裝置 |