欣興電子股份有限公司 相關專利權資料
總計 93 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-01 | M650301 | 新型 | 封裝結構 |
| 2024-01-01 | M650022 | 新型 | 基板結構 |
| 2024-01-01 | M650002 | 新型 | 化銅槽及通孔鍍銅裝置 |
| 2024-01-01 | I827862 | 發明 | 均熱板結構及其製作方法 |
| 2023-12-21 | M649881 | 新型 | 基板結構 |
| 2023-12-21 | I827099 | 發明 | 印刷電路板與其製作方法 |
| 2023-12-21 | I826956 | 發明 | 電鍍設備與電鍍方法 |
| 2023-12-11 | M649421 | 新型 | 線路裸板的檢測系統 |
| 2023-12-11 | I826060 | 發明 | 電路板結構及其製作方法 |
| 2023-12-11 | I825870 | 發明 | 電子封裝結構及其製造方法 |