欣興電子股份有限公司 相關專利權資料
總計 88 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-21 | M663306 | 新型 | 基板結構 |
| 2024-11-11 | I862215 | 發明 | 晶片封裝結構及其製作方法 |
| 2024-11-01 | I860888 | 發明 | 封裝基板及其製作方法 |
| 2024-11-01 | I860794 | 發明 | 電容元件、包含其的線路載板及其製作方法 |
| 2024-11-01 | I860647 | 發明 | 嵌入式電感器結構及其製作方法 |
| 2024-10-11 | I859075 | 發明 | 線路板結構 |
| 2024-09-21 | I856373 | 發明 | 具有內埋式晶片的電路板及其製造方法 |
| 2024-09-11 | M660643 | 新型 | 低損耗電路板 |
| 2024-09-11 | I855707 | 發明 | 電路板裝置 |
| 2024-09-01 | I854658 | 發明 | 線路板結構及其製造方法 |