欣興電子股份有限公司 相關專利權資料

總計 163 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-01-01 M650002 新型 化銅槽及通孔鍍銅裝置
2024-01-01 M650022 新型 基板結構
2024-01-01 M650301 新型 封裝結構
2023-12-21 I826956 發明 電鍍設備與電鍍方法
2023-12-21 I827099 發明 印刷電路板與其製作方法
2023-12-21 M649881 新型 基板結構
2023-12-16 202349748 發明 封裝結構及其製造方法
2023-12-16 202350024 發明 封裝結構及光訊號發射器
2023-12-11 I825648 發明 電路板及其製造方法
2023-12-11 I825870 發明 電子封裝結構及其製造方法