台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-08-01 | 202531527 | 發明 | 封裝結構與其形成方法 |
| 2025-08-01 | 202531528 | 發明 | 堆疊晶片結構及其製造方法以及積體電路封裝 |
| 2025-08-01 | 202531529 | 發明 | 半導體封裝結構及其製造方法 |
| 2025-08-01 | 202531538 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2025-08-01 | 202531552 | 發明 | 半導體結構以及其製造方法 |
| 2025-08-01 | 202531553 | 發明 | 接合裝置結構及其製造方法 |
| 2025-08-01 | 202531576 | 發明 | 有封蓋層的半導體結構及其製造方法 |
| 2025-08-01 | 202531889 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2025-08-01 | 202531906 | 發明 | 半導體裝置、其製造方法及記憶體裝置 |
| 2025-08-01 | 202531913 | 發明 | 積體電路裝置及其製作方法 |