台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-05-11 | I842221 | 發明 | 半導體結構、半導體配置及其形成方法 |
| 2024-05-11 | I842213 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |
| 2024-05-11 | I842199 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-05-11 | I842085 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |
| 2024-05-11 | I842076 | 發明 | 半導體封裝結構及其製造方法 |
| 2024-05-11 | I842071 | 發明 | 一種積體電路晶片的邊緣輪廓控制之方法及其裝置 |
| 2024-05-01 | I841424 | 發明 | 相變材料開關裝置及其製造方法 |
| 2024-05-01 | I841268 | 發明 | 具有漸縮熱傳遞層的相變記憶體裝置及用於形成其的方法 |
| 2024-05-01 | I841231 | 發明 | 形成半導體裝置結構的方法 |
| 2024-05-01 | I841187 | 發明 | 半導體封裝及方法 |