台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-01 | I910966 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2026-01-01 | I910978 | 發明 | 半導體裝置、其形成方法和形成像素陣列的方法 |
| 2026-01-01 | I911053 | 發明 | 評估積體電路（ＩＣ）電阻的方法和系統及設計ＩＣ的方法 |
| 2025-12-21 | I908823 | 發明 | 鍍覆系統以及電鍍晶圓的方法 |
| 2025-12-21 | I908955 | 發明 | 半導體封裝、半導體元件、及形成封裝元件的方法 |
| 2025-12-21 | I909048 | 發明 | 耦合系統以及晶片的製造方法 |
| 2025-12-21 | I909131 | 發明 | 用於人工智慧加速器的管線化異構資料流的系統和方法 |
| 2025-12-21 | I909154 | 發明 | 製造半導體裝置的方法及半導體裝置 |
| 2025-12-21 | I909164 | 發明 | 電路、用於振盪器的電路以及對電路進行操作的方法 |
| 2025-12-21 | I909176 | 發明 | 半導體裝置封裝及其製造方法 |