台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4976 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2022-07-01 | 202226895 | 發明 | 感應耦合電漿設備及其操作方法 |
| 2022-06-01 | 202221848 | 發明 | 包括共軌接點的半導體結構及其製造方法 |
| 2022-06-01 | 202221860 | 發明 | 半導體裝置的製造方法及半導體結構 |
| 2022-06-01 | 202221885 | 發明 | 具有延伸密封環結構的封裝元件及其形成方法 |
| 2022-05-16 | 202218977 | 發明 | 微機電系統裝置與其製造方法 |
| 2022-05-16 | 202219811 | 發明 | 熱點預防方法與系統 |
| 2022-05-16 | 202220073 | 發明 | 晶圓的光學檢驗方法、光學檢驗系統及鍍覆工具 |
| 2022-05-16 | 202220168 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2022-05-16 | 202220209 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2022-05-01 | 202217368 | 發明 | 像素陣列與其製造方法 |