台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4294 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-05-01 | 202318577 | 發明 | 集成晶片及其形成方法 |
| 2023-05-01 | 202318589 | 發明 | 產生堆疊晶片封裝的方法 |
| 2023-05-01 | 202318627 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法與積體電路結構 |
| 2023-05-01 | 202318646 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2023-05-01 | 202318663 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2023-05-01 | 202318667 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2023-05-01 | 202318669 | 發明 | 半導體裝置結構及其製作方法 |
| 2023-05-01 | 202318674 | 發明 | 半導體裝置、電晶體以及半導體裝置的形成方法 |
| 2023-05-01 | 202318675 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-05-01 | 202318692 | 發明 | 積體晶片結構及其形成方法 |