台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4294 筆資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2023-05-01 202318247 發明 建模通孔缺陷的系統和方法及非暫態計算機可讀存儲媒體
2023-05-01 202318420 發明 記憶胞、記憶胞陣列及記憶胞的操作方法
2023-05-01 202318427 發明 記憶體裝置、計算裝置及用於記憶體內計算的方法
2023-05-01 202318486 發明 製造半導體裝置的方法
2023-05-01 202318487 發明 半導體結構的製造方法
2023-05-01 202318499 發明 半導體裝置結構及其形成方法
2023-05-01 202318508 發明 半導體元件及其製造方法
2023-05-01 202318510 發明 半導體裝置及其製造方法
2023-05-01 202318513 發明 製造半導體裝置的方法和半導體裝置
2023-05-01 202318567 發明 積體電路裝置的形成方法及半導體裝置