台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-01 | 202443651 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
| 2024-11-01 | 202443709 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-11-01 | 202443720 | 發明 | 半導體封裝拾取裝置以及拾取半導體封裝的方法 |
| 2024-11-01 | 202443796 | 發明 | 積體電路結構及其形成方法 |
| 2024-11-01 | 202443859 | 發明 | 積體電路裝置及其製作方法 |
| 2024-11-01 | 202443873 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2024-11-01 | 202443884 | 發明 | 半導體裝置、製造半導體裝置的方法、以及影像感測器裝置 |
| 2024-11-01 | 202443888 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2024-11-01 | 202443911 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-11-01 | 202444049 | 發明 | 電路、用於振盪器的電路以及對電路進行操作的方法 |