台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-21 | I863387 | 發明 | 封裝模組、封裝結構及形成所述封裝模組的方法 |
| 2024-11-21 | I863404 | 發明 | 積體電路及其製造方法 |
| 2024-11-21 | I863407 | 發明 | 半導體設備及半導體製程方法 |
| 2024-11-21 | I863423 | 發明 | 製造半導體裝置的方法及光阻劑組成物 |
| 2024-11-21 | I863431 | 發明 | 具有連續密封環的堆疊晶圓封裝結構及其形成方法 |
| 2024-11-21 | I863442 | 發明 | 用於減少熱載子損傷的場效電晶體及其形成方法 |
| 2024-11-21 | I863453 | 發明 | 相變材料開關及其製造方法 |
| 2024-11-21 | I863460 | 發明 | 包括導引圖案的封裝結構 |
| 2024-11-21 | I863522 | 發明 | 影像感測積體電路裝置及其製造方法 |
| 2024-11-21 | I863544 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |