精材科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 33 筆資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2023-03-16 202312380 發明 晶片封裝體及其製造方法
2022-12-01 202247307 發明 晶片封裝體及其製造方法
2022-09-16 202236448 發明 晶片封裝體之製造方法