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精材科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 33 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公開公告日期
公開公告號
專利類別
專利名稱
2023-03-16
202312380
發明
晶片封裝體及其製造方法
2022-12-01
202247307
發明
晶片封裝體及其製造方法
2022-09-16
202236448
發明
晶片封裝體之製造方法
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