精材科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 14 筆資料

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公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-04-01 I837882 發明 晶片封裝體及其製造方法
2023-12-01 I824428 發明 洩漏偵測組件
2023-11-21 I823403 發明 晶片封裝體及其製造方法
2023-09-11 I815649 發明 晶片封裝體及其製造方法