精材科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 35 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-01 | 202514874 | 發明 | 晶圓真空載體及晶圓傳遞的方法 |
| 2025-02-16 | 202507972 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2024-11-21 | I863711 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2024-10-21 | M662238 | 新型 | 洩漏處理設備 |
| 2024-10-11 | I858659 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2024-08-11 | I852520 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2024-08-11 | I852544 | 發明 | 半導體裝置結構及其製造方法 |
| 2024-07-21 | I849617 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2024-06-11 | I845129 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2024-06-11 | M656735 | 新型 | 半導體接合系統 |