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精材科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 12 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日
公告號
專利類別
專利名稱
2023-11-21
I823403
發明
晶片封裝體及其製造方法
2023-09-11
I815649
發明
晶片封裝體及其製造方法
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