精材科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 33 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-01 | 202347657 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2023-12-01 | I824428 | 發明 | 洩漏偵測組件 |
| 2023-11-21 | I823403 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2023-11-16 | 202345304 | 發明 | 半導體裝置結構及其製造方法 |
| 2023-11-16 | 202345308 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2023-09-16 | 202336380 | 發明 | 洩漏偵測組件 |
| 2023-09-11 | I815649 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2023-08-01 | 202331956 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2023-08-01 | 202331963 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |
| 2023-07-16 | 202329384 | 發明 | 晶片封裝體及其製造方法 |