精材科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 33 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2026-05-11 I925472 發明 晶片封裝體及其製造方法
2026-03-21 I919892 發明 晶片封裝體
2026-03-21 M681259 新型 晶圓真空吸盤
2026-03-11 I918032 發明 晶片封裝體及其製造方法
2026-02-11 I914504 發明 晶片封裝體之製造方法
2026-02-01 I913859 發明 晶圓真空載體及晶圓傳遞的方法
2025-09-01 202534804 發明 晶片封裝體
2025-08-16 202533397 發明 晶片封裝體及其製造方法
2025-04-01 202514874 發明 晶圓真空載體及晶圓傳遞的方法
2025-02-16 202507972 發明 晶片封裝體及其製造方法