鴻揚半導體股份有限公司 相關專利權資料

總計 28 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-11-21 I863611 發明 半導體結構製造方法
2024-11-11 I862198 發明 半導體裝置
2024-11-01 I860544 發明 熱輻射感測器和溫度感測單元的製造方法
2024-09-21 I856830 發明 半導體裝置與其製造方法
2024-08-21 M659574 新型 半導體晶粒
2024-08-21 M659533 新型 半導體裝置
2024-08-11 M659189 新型 半導體裝置
2024-08-11 I852118 發明 半導體結構與其形成方法
2024-07-21 I849660 發明 電漿蝕刻機台
2024-07-11 I848372 發明 半導體裝置與其製造方式