鴻揚半導體股份有限公司 相關專利權資料

總計 28 筆資料

資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。

公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-02-01 I831502 發明 具有對準標記的板材及其製造方法
2024-01-01 I828516 發明 半導體結構的製造方法
2023-12-01 I824722 發明 聚焦環及半導體晶圓加工方法
2023-11-11 I822385 發明 晶圓清洗設備及其洩漏偵測方法
2023-11-11 I822295 發明 功率半導體
2023-10-21 I819771 發明 半導體裝置
2023-10-11 I818652 發明 半導體裝置的製造方法
2023-07-21 I810132 發明 晶圓背面研磨方法