鴻揚半導體股份有限公司 相關專利權資料
總計 25 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-01 | I837967 | 發明 | 晶圓處理系統及定位晶圓的方法 |
| 2024-04-01 | I837961 | 發明 | 半導體裝置與其製造方法 |
| 2024-04-01 | I837874 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |
| 2024-03-21 | I836663 | 發明 | 形成紅外線偵測器之方法 |
| 2024-03-21 | I836623 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2024-02-21 | I833266 | 發明 | 半導體裝置與其製造方法 |
| 2024-02-01 | I831512 | 發明 | 半導體裝置和其形成方法 |
| 2024-02-01 | I831502 | 發明 | 具有對準標記的板材及其製造方法 |
| 2024-01-01 | I828516 | 發明 | 半導體結構的製造方法 |
| 2023-12-01 | I824722 | 發明 | 聚焦環及半導體晶圓加工方法 |