南亞科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 1261 筆資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-11-16 202445646 發明 晶圓結構
2024-11-16 202445654 發明 具有複合式硬遮罩的半導體裝置結構的製備方法
2024-11-16 202445867 發明 具有熔絲與電阻器的半導體元件結構
2024-11-16 202445873 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-11-16 202446203 發明 半導體結構及其製造方法
2024-11-01 202443309 發明 半導體結構與半導體結構的對準測量方法
2024-11-01 202443663 發明 具有電路探測墊之切割道結構的半導體元件
2024-11-01 202443781 發明 吸附方法
2024-11-01 202443793 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-11-01 202443842 發明 互連結構