恆勁科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 38 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-01 | 202410371 | 發明 | 半導體封裝載板結構及其製法 |
| 2024-01-21 | I830566 | 發明 | 整合有電感線路結構之封裝載板及其製造方法 |
| 2024-01-11 | I829484 | 發明 | 整合有磁性元件結構之封裝載板及其製造方法 |
| 2023-12-01 | M649061 | 新型 | 內埋式半導體封裝件 |
| 2023-10-01 | I817728 | 發明 | 內埋元件之封裝結構 |
| 2023-08-11 | I811764 | 發明 | 半導體電磁干擾屏蔽元件、半導體封裝結構及其製造方法 |
| 2023-03-01 | 202310723 | 發明 | 半導體電磁干擾屏蔽元件、半導體封裝結構及其製造方法 |
| 2021-10-16 | 202139300 | 發明 | 封裝基板 |