恆勁科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 36 筆資料

資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。

公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-01-11 I829484 發明 整合有磁性元件結構之封裝載板及其製造方法
2023-12-01 M649061 新型 內埋式半導體封裝件
2023-10-01 I817728 發明 內埋元件之封裝結構
2023-08-11 I811764 發明 半導體電磁干擾屏蔽元件、半導體封裝結構及其製造方法
2023-03-01 202310723 發明 半導體電磁干擾屏蔽元件、半導體封裝結構及其製造方法
2021-10-16 202139300 發明 封裝基板