恆勁科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 36 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-05-01 | 202418651 | 發明 | 天線模組及其天線支撐基板與製法 |
| 2024-04-21 | I839810 | 發明 | 半導體封裝載板結構及其製法 |
| 2024-04-21 | I839931 | 發明 | 內埋感測晶片之封裝結構及其製法 |
| 2024-04-16 | 202416778 | 發明 | 具有細間距及厚導體之線圈裝置之製造方法 |
| 2024-04-11 | I838918 | 發明 | 天線模組及其天線支撐基板與製法 |
| 2024-04-11 | I839012 | 發明 | 半導體封裝型天線結構及其製造方法 |
| 2024-04-01 | 202414703 | 發明 | 內埋元件之封裝結構 |
| 2024-03-11 | I834888 | 發明 | 封裝基板 |
| 2024-03-01 | 202410371 | 發明 | 半導體封裝載板結構及其製法 |
| 2024-01-21 | I830566 | 發明 | 整合有電感線路結構之封裝載板及其製造方法 |