恆勁科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 19 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-21 | I839810 | 發明 | 半導體封裝載板結構及其製法 |
| 2024-04-11 | I839012 | 發明 | 半導體封裝型天線結構及其製造方法 |
| 2024-04-11 | I838918 | 發明 | 天線模組及其天線支撐基板與製法 |
| 2024-03-11 | I834888 | 發明 | 封裝基板 |
| 2024-01-21 | I830566 | 發明 | 整合有電感線路結構之封裝載板及其製造方法 |
| 2024-01-11 | I829484 | 發明 | 整合有磁性元件結構之封裝載板及其製造方法 |
| 2023-12-01 | M649061 | 新型 | 內埋式半導體封裝件 |
| 2023-10-01 | I817728 | 發明 | 內埋元件之封裝結構 |
| 2023-08-11 | I811764 | 發明 | 半導體電磁干擾屏蔽元件、半導體封裝結構及其製造方法 |