欣興電子股份有限公司 相關專利權資料

總計 102 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2026-03-01 I916709 發明 封裝結構及其製作方法
2026-02-21 M680510 新型 電路板結構
2026-02-21 I916043 發明 電子封裝結構
2026-02-11 I914605 發明 基板結構及其切割方法
2026-02-01 M679817 新型 具有非穿透式壓配孔之電路板線路結構
2026-01-01 M678935 新型 承載裝置
2026-01-01 M678757 新型 電路板結構
2026-01-01 I910815 發明 電路板的製作方法
2026-01-01 I910732 發明 電路板結構
2025-12-11 M678258 新型 電路板結構