強茂股份有限公司 相關專利權資料
總計 23 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-21 | I863608 | 發明 | 可減少氣泡產生的封裝元件及其製法 |
| 2024-11-11 | I861637 | 發明 | 碳化矽金氧半導體場效電晶體及形成其之製造方法 |
| 2024-10-11 | I858967 | 發明 | 半導體封裝結構 |
| 2024-10-11 | I858407 | 發明 | 可檢測靜電衝擊風險的封裝方法及封裝件 |
| 2024-09-11 | I855424 | 發明 | 多通道多電極異質結構場效電晶體 |
| 2024-08-01 | I851427 | 發明 | 蕭特基二極體元件及其製法 |
| 2024-07-01 | I847658 | 發明 | 具表面散熱結構的側面可濕潤半導體封裝元件及製法 |
| 2024-07-01 | I847300 | 發明 | 半導體裝置及其預成型適配器和製造方法 |
| 2024-06-01 | I844262 | 發明 | 具周壁保護的晶圓級封裝件及其製法 |
| 2024-05-21 | M655842 | 新型 | 兼具提高空間利用率及散熱效果的電源供應器 |