強茂股份有限公司 相關專利權資料

總計 43 筆資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-07-01 I847300 發明 半導體裝置及其預成型適配器和製造方法
2024-07-01 I847658 發明 具表面散熱結構的側面可濕潤半導體封裝元件及製法
2024-06-01 I844262 發明 具周壁保護的晶圓級封裝件及其製法
2024-05-21 M655842 新型 兼具提高空間利用率及散熱效果的電源供應器
2024-05-01 202418372 發明 形成電流孔垂直式電子電晶體的製造方法及電流孔垂直式電子電晶體
2024-05-01 202418404 發明 碳化矽金氧半導體場效電晶體及形成其之製造方法
2024-04-16 202416451 發明 半導體裝置及其預成型適配器和製造方法
2024-04-16 202416496 發明 可檢測靜電衝擊風險的封裝方法及封裝件
2024-04-16 202416528 發明 多通道多電極異質結構場效應電晶體
2024-04-01 202414731 發明 晶粒吸取輔助裝置