強茂股份有限公司 相關專利權資料
總計 23 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-04-01 | I837988 | 發明 | 多通道多電極異質結構場效應電晶體 |
2024-01-01 | I828233 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2023-12-11 | I826275 | 發明 | 半導體元件的電阻調整方法及半導體元件 |
2023-11-11 | I822634 | 發明 | 晶圓級晶片尺寸封裝方法 |
2023-11-01 | I820938 | 發明 | 晶粒吸取輔助裝置 |
2023-10-21 | I819768 | 發明 | 金氧半導體元件及其製法 |
2023-10-11 | I818569 | 發明 | 防止焊料溢流的封裝元件及封裝方法 |
2023-09-11 | I815412 | 發明 | 碳化矽金屬氧化物半導體場效應電晶體的製造方法 |
2023-09-01 | I814424 | 發明 | 薄型化半導體封裝件及其封裝方法 |
2023-08-21 | I813139 | 發明 | 可提高側面可焊性之半導體封裝元件及其製法 |