強茂股份有限公司 相關專利權資料
總計 43 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-01 | 202414834 | 發明 | 多通道多電極異質結構場效電晶體 |
| 2024-04-01 | I837988 | 發明 | 多通道多電極異質結構場效應電晶體 |
| 2024-02-01 | 202406083 | 發明 | 晶圓級晶片尺寸封裝件及方法 |
| 2024-02-01 | 202406087 | 發明 | 晶圓級晶片尺寸封裝方法 |
| 2024-01-01 | I828233 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-12-16 | 202349579 | 發明 | 防止焊料溢流的封裝元件及封裝方法 |
| 2023-12-16 | 202349621 | 發明 | 薄型化半導體封裝件及其封裝方法 |
| 2023-12-16 | 202349627 | 發明 | 金氧半導體元件及其製法 |
| 2023-12-11 | I826275 | 發明 | 半導體元件的電阻調整方法及半導體元件 |
| 2023-12-01 | 202347618 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |