華東科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 19 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-09-01 | I854546 | 發明 | 避免晶片的鋁質晶墊在探針檢測作業中受損的晶圓封裝體 |
2024-08-21 | I853572 | 發明 | 高效乾式粉塵去除系統 |
2024-08-01 | I851209 | 發明 | 機台改善方法 |
2024-07-21 | I849718 | 發明 | 具外護層的晶片封裝單元及其製造方法 |
2024-04-21 | I839749 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
2024-04-11 | I838798 | 發明 | 晶片封裝單元及其製造方法及由其所堆疊形成的封裝結構 |
2024-04-01 | I838194 | 發明 | 改善植球製程的方法 |
2024-04-01 | I837994 | 發明 | 一種高安全私人群組網路建立之方法 |
2024-03-21 | I836611 | 發明 | 晶墊具保護層的晶片封裝結構 |
2024-02-21 | I833565 | 發明 | 嵌入式雙列直插式記憶體模組 |