華東科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 43 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-16 | 202404021 | 發明 | 防止電磁干擾之晶圓結構 |
| 2023-12-16 | 202349508 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2023-12-16 | 202349614 | 發明 | 增進打線接合承受力之晶片封裝結構 |
| 2023-12-16 | 202349615 | 發明 | 增進打線接合承受力之晶片封裝的凸塊結構 |
| 2023-12-11 | I826075 | 發明 | 具電磁干擾屏蔽層的晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2023-12-01 | I824596 | 發明 | 防止電磁干擾之晶圓結構 |
| 2023-11-16 | 202345302 | 發明 | 一種具絕緣板之整合封裝 |
| 2023-11-11 | I822461 | 發明 | 具金屬屏蔽層的晶片封裝及其製造方法 |
| 2023-11-01 | I820794 | 發明 | 晶片封裝單元及其製造方法及由其所堆疊形成的封裝結構 |
| 2023-10-21 | I819644 | 發明 | 增進打線接合承受力之晶片封裝的凸塊結構 |