華東科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 47 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-05-16 | 202420533 | 發明 | 具金屬屏蔽層的晶片封裝及其製造方法 |
| 2024-05-01 | 202418490 | 發明 | 具電磁干擾屏蔽層的晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2024-04-21 | I839749 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2024-04-16 | 202416467 | 發明 | 晶片封裝結構 |
| 2024-04-11 | I838798 | 發明 | 晶片封裝單元及其製造方法及由其所堆疊形成的封裝結構 |
| 2024-04-01 | 202414699 | 發明 | 晶墊具保護層的晶片封裝結構 |
| 2024-04-01 | I837994 | 發明 | 一種高安全私人群組網路建立之方法 |
| 2024-04-01 | I838194 | 發明 | 改善植球製程的方法 |
| 2024-03-21 | I836611 | 發明 | 晶墊具保護層的晶片封裝結構 |
| 2024-02-21 | I833312 | 發明 | 具電磁干擾屏蔽層的晶片封裝結構及其製造方法 |