台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-06-11 | I845318 | 發明 | 半導體封裝、半導體晶粒組件及其製造方法 |
| 2024-06-11 | I845279 | 發明 | 記憶體裝置及其操作方法 |
| 2024-06-11 | I845141 | 發明 | 記憶體裝置及其形成方法 |
| 2024-06-11 | I845139 | 發明 | 積體電路裝置及其製造方法以及製造半導體裝置的方法 |
| 2024-06-11 | I845134 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-06-11 | I845117 | 發明 | 具有側向光偵測器結構的影像感測器及其形成方法 |
| 2024-06-11 | I845116 | 發明 | 包括銅柱陣列的半導體結構及其形成方法 |
| 2024-06-11 | I845114 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2024-06-11 | I845113 | 發明 | 多晶粒封裝及其製造方法 |
| 2024-06-11 | I845111 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |