台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4976 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2022-10-16 | 202240778 | 發明 | 積體電路製造系統、三維積體電路結構及其製造方法 |
| 2022-10-16 | 202240783 | 發明 | 接合結構及其製作方法 |
| 2022-10-16 | 202240804 | 發明 | 半導體晶粒的封裝結構及其形成方法 |
| 2022-10-16 | 202240840 | 發明 | 半導體封裝及其形成方法 |
| 2022-10-16 | 202240855 | 發明 | 積體電路裝置及其製造方法 |
| 2022-10-16 | 202240872 | 發明 | 影像感測器積體晶片及其形成方法 |
| 2022-10-16 | 202240895 | 發明 | 積體電路晶片、鐵電場效電晶體裝置及其形成方法 |
| 2022-10-16 | 202240908 | 發明 | 半導體裝置及形成半導體裝置的方法 |
| 2022-10-16 | 202240915 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2022-10-01 | 202237809 | 發明 | 減少半導體基材中之電荷的方法 |