台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2022-08-01 | 202230187 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2022-08-01 | 202230191 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2022-08-01 | 202230193 | 發明 | 積體電路結構、製造多個通孔結構的方法和產生積體電路佈局圖的方法 |
| 2022-08-01 | 202230196 | 發明 | 封裝結構與其製作方法 |
| 2022-08-01 | 202230354 | 發明 | 記憶體電路的配置方法 |
| 2022-08-01 | 202230372 | 發明 | 包括帶有電晶體元件的可程式化電阻器的記憶體單元及系統 |
| 2022-08-01 | 202230463 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2022-08-01 | 202230465 | 發明 | 半導體製造方法及設備 |
| 2022-08-01 | 202230480 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2022-08-01 | 202230481 | 發明 | 半導體裝置與其製造方法 |