台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-01-01 | 202301623 | 發明 | 三維積體電路結構與製造晶粒層的方法 |
| 2023-01-01 | 202301628 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2023-01-01 | 202301632 | 發明 | 記憶體陣列、其形成方法和記憶體裝置 |
| 2023-01-01 | 202301643 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2023-01-01 | 202301646 | 發明 | 三維積體晶片元件及其形成方法 |
| 2023-01-01 | 202301681 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2023-01-01 | 202301703 | 發明 | 影像感測器及用於形成影像感測器的方法 |
| 2023-01-01 | 202301813 | 發明 | 半導體裝置及電壓調節方法 |
| 2022-12-16 | 202248874 | 發明 | 用於記憶體內計算的乘法累加裝置以及乘法累加方法 |
| 2022-12-16 | 202248886 | 發明 | 處理晶圓之方法及半導體裝置 |