台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-02-01 | 202305954 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2023-02-01 | 202305955 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2023-02-01 | 202305962 | 發明 | 積體電路晶片 |
| 2023-02-01 | 202305967 | 發明 | 半導體裝置及其操作方法 |
| 2023-02-01 | 202305969 | 發明 | 脫層感測器及使用脫層感測器的測試方法 |
| 2023-02-01 | 202306013 | 發明 | 複合叉狀裝置及包括其之系統 |
| 2023-02-01 | 202306028 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-02-01 | 202306029 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-02-01 | 202306034 | 發明 | 半導體裝置的製作方法 |
| 2023-02-01 | 202306035 | 發明 | 具有減少的摻質損失及增加的尺寸之接觸件結構及其形成方法 |