台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4776 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-09-01 | 202435364 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-09-01 | 202435368 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-09-01 | 202435383 | 發明 | 半導體封裝結構及其形成方法 |
| 2024-09-01 | 202435384 | 發明 | 封裝結構、疊層封裝結構以及積體扇出型封裝的製造方法 |
| 2024-09-01 | 202435385 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-09-01 | 202435409 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2024-09-01 | 202435434 | 發明 | 圖像感測器及其形成方法 |
| 2024-09-01 | 202435437 | 發明 | 製造半導體裝置以及互補金屬氧化物半導體影像感測器的方法 |
| 2024-09-01 | 202435442 | 發明 | 影像感測器積體晶片結構與其形成方法 |
| 2024-09-01 | 202435459 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |