台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2023-07-01 | I807647 | 發明 | 使用第一鰭邊界及第二鰭邊界設計並製造之半導體結構及其製造方法 |
2023-07-01 | I807638 | 發明 | 封裝及其形成方法 |
2023-07-01 | I807619 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
2023-07-01 | I807618 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
2023-07-01 | I807583 | 發明 | 形成絕緣體上半導體基底的方法 |
2023-07-01 | I807579 | 發明 | 半導體元件及其製造方法 |
2023-07-01 | I807558 | 發明 | 光偵測器、影像感測器及製造光偵測器之方法 |
2023-07-01 | I807522 | 發明 | 內連接結構的形成方法 |
2023-07-01 | I807435 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
2023-07-01 | I807432 | 發明 | 多晶圓整合 |