台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1435 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2023-07-01 I807618 發明 封裝結構及其製造方法
2023-07-01 I807583 發明 形成絕緣體上半導體基底的方法
2023-07-01 I807579 發明 半導體元件及其製造方法
2023-07-01 I807558 發明 光偵測器、影像感測器及製造光偵測器之方法
2023-07-01 I807522 發明 內連接結構的形成方法
2023-07-01 I807435 發明 積體晶片及其形成方法
2023-07-01 I807432 發明 多晶圓整合
2023-07-01 I807431 發明 半導體結構及其製造方法
2023-07-01 I807430 發明 積體電路晶片以及形成積體電路晶片的方法
2023-07-01 I807408 發明 影像感測器及其製造方法