台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2023-07-01 | I807618 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
2023-07-01 | I807583 | 發明 | 形成絕緣體上半導體基底的方法 |
2023-07-01 | I807579 | 發明 | 半導體元件及其製造方法 |
2023-07-01 | I807558 | 發明 | 光偵測器、影像感測器及製造光偵測器之方法 |
2023-07-01 | I807522 | 發明 | 內連接結構的形成方法 |
2023-07-01 | I807435 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
2023-07-01 | I807432 | 發明 | 多晶圓整合 |
2023-07-01 | I807431 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
2023-07-01 | I807430 | 發明 | 積體電路晶片以及形成積體電路晶片的方法 |
2023-07-01 | I807408 | 發明 | 影像感測器及其製造方法 |