聯茂電子股份有限公司 相關專利權資料

總計 22 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-11-21 I863680 發明 預浸漬片、層壓板及印刷電路板
2024-11-11 I861499 發明 含聯苯型雙馬來醯亞胺的樹脂組合物
2024-10-11 I858851 發明 熱固性樹脂組合物
2024-06-11 M656560 新型 裁切設備
2024-05-01 M655082 新型 用於金屬箔的靠刀式裁切裝置
2024-05-01 M655081 新型 用於半固化件的運送裝置
2024-05-01 M654898 新型 自動感光檢測裝置
2024-05-01 M654866 新型 具有滴膠攔阻功能的上膠設備
2024-05-01 M654852 新型 自動給料調膠系統
2024-03-21 I836509 發明 固化物與金屬箔層基板的製造方法