聯茂電子股份有限公司 相關專利權資料
總計 42 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-01 | I924566 | 發明 | 黏著劑組合物及保護膜 |
| 2026-03-11 | I918439 | 發明 | 樹脂組合物、積層板以及印刷電路板 |
| 2026-02-01 | M679751 | 新型 | 用於膠片的保護容器結構 |
| 2026-01-21 | I912665 | 發明 | 改質中空微球的製造方法 |
| 2025-12-21 | I909242 | 發明 | 熱固性樹脂及包含其的耐熱樹脂組成物 |
| 2025-12-21 | I910053 | 發明 | 樹脂組合物、積層板以及印刷電路板 |
| 2025-06-01 | 202521470 | 發明 | 改質中空微球的製造方法 |
| 2025-05-16 | 202519504 | 發明 | 熱固性樹脂及包含其的耐熱樹脂組成物 |
| 2024-11-21 | I863680 | 發明 | 預浸漬片、層壓板及印刷電路板 |
| 2024-11-11 | I861499 | 發明 | 含聯苯型雙馬來醯亞胺的樹脂組合物 |