聯茂電子股份有限公司 相關專利權資料
總計 42 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-01 | 202346459 | 發明 | 含聯苯型雙馬來醯亞胺的樹脂組合物 |
| 2023-12-01 | I824587 | 發明 | 固化物與金屬箔層基板的製造方法 |
| 2023-11-21 | I823353 | 發明 | 樹脂組成物、預浸片及印刷電路板 |
| 2023-11-21 | I823448 | 發明 | 樹脂組成物與金屬箔層基板 |
| 2023-11-16 | 202344603 | 發明 | 經增韌之樹脂組合物 |
| 2023-11-16 | 202344604 | 發明 | 經增韌改質化合物及其製造方法 |
| 2023-11-16 | 202344607 | 發明 | 金屬箔積層板、印刷電路板及其製造方法 |
| 2023-11-01 | 202342280 | 發明 | 高分子基質複合物及印刷電路板 |
| 2023-08-11 | I812210 | 發明 | 金屬箔積層板、印刷電路板及其製造方法 |
| 2023-08-11 | I812211 | 發明 | 經增韌改質化合物及其製造方法 |