南亞科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 500 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-09-11 | I855977 | 發明 | 互連結構 |
2024-09-11 | I855971 | 發明 | 具有減少寄生電容的記憶體元件的製備方法 |
2024-09-11 | I855966 | 發明 | 半導體元件及其製備方法 |
2024-09-11 | I855965 | 發明 | 具有改良之P-N接面的記憶體裝置的製造方法 |
2024-09-11 | I855958 | 發明 | 吸附方法 |
2024-09-11 | I855952 | 發明 | 具有介電襯墊的半導體結構的製備方法 |
2024-09-11 | I855942 | 發明 | 具有氣隙的半導體元件 |
2024-09-11 | I855937 | 發明 | 半導體結構 |
2024-09-11 | I855936 | 發明 | 具有鍵結結構的半導體元件製備方法 |
2024-09-11 | I855935 | 發明 | 具有共面下表面的圖案的半導體元件結構及其製備方法 |