天虹科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 52 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-05-21 | M655684 | 新型 | 二合一的光電輔助製程腔體構造 |
| 2024-05-21 | M655800 | 新型 | 具有加熱功能的晶圓片承載裝置 |
| 2024-05-21 | M655959 | 新型 | 批量化基板原子層沉積裝置 |
| 2024-05-16 | 202420424 | 發明 | 晶圓的吸附方法 |
| 2024-03-11 | M652536 | 新型 | 用於負壓吸附的載盤、負壓吸附的承載裝置以及剝離平台 |
| 2024-02-21 | I833414 | 發明 | 晶圓的吸附方法 |
| 2024-02-21 | M651821 | 新型 | 板體冷卻裝置以及具有板體冷卻裝置的剝離平台 |
| 2024-02-21 | M651950 | 新型 | 具有晶圓片定位功能的晶圓片承載裝置 |
| 2024-01-21 | M650775 | 新型 | 低濃度臭氧氣體供應裝置 |
| 2024-01-11 | M650424 | 新型 | 整合型氣體合流分流裝置 |