友威科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 17 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-09-11 M660582 新型 表面平坦化機構
2024-09-11 M660578 新型 軌道移動式電漿平坦化加工系統
2024-05-21 M656106 新型 電漿製程系統的載體分離機構
2024-04-21 I840262 發明 一站式電漿製程系統及其製程方法
2024-03-01 I834108 發明 水滴角量測機
2024-02-11 I832336 發明 具高導電電極的連續電漿製程系統
2024-02-01 I831290 發明 具升降式電極的連續電漿製程系統
2023-12-01 M648870 新型 一站式電漿製程系統
2023-10-21 M647658 新型 電漿製程系統的載體黏貼機構
2023-10-21 M647631 新型 雙效電漿蝕刻的連續式製程機構