友威科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 19 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
---|---|---|---|
2023-10-21 | M647658 | 新型 | 電漿製程系統的載體黏貼機構 |
2023-10-21 | M647631 | 新型 | 雙效電漿蝕刻的連續式製程機構 |
2023-10-21 | I819623 | 發明 | 電漿製程系統的載體吸附機構 |
2023-10-21 | I819621 | 發明 | 可抗污染之連續式電漿製程系統 |
2023-10-01 | M646905 | 新型 | 具緩衝處理的真空烘烤機構 |
2023-10-01 | I817614 | 發明 | 具定位電極的連續電漿製程系統 |
2023-10-01 | I817606 | 發明 | 雙電極連續式電漿製程系統 |
2023-08-11 | M644922 | 新型 | 具冷卻緩衝腔的線性電漿製程機構 |
2023-08-11 | M644921 | 新型 | 具升降式冷卻緩衝的線性電漿製程機構 |