日日新半導體架構股份有限公司 相關專利權資料

總計 26 筆資料

資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。

公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2025-04-16 202516731 發明 具有直接晶粒排熱結構的半導體電路結構
2025-04-01 202515341 發明 具有多垂直薄體的電晶體結構
2024-12-16 202450111 發明 具有多垂直薄體的電晶體結構
2024-12-01 202447467 發明 積體電路
2024-12-01 202448278 發明 記憶體陣列電路
2024-11-16 202445870 發明 具有多垂直薄體的電晶體結構