日日新半導體架構股份有限公司 相關專利權資料
總計 26 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-12-21 | I909708 | 發明 | 具有多垂直薄體的電晶體結構 |
| 2025-12-11 | I907958 | 發明 | 具有多垂直薄體的電晶體結構 |
| 2025-12-11 | I908095 | 發明 | 積體電路 |
| 2025-12-11 | I908386 | 發明 | 具有直接晶粒排熱結構的半導體電路結構 |
| 2025-09-01 | 202535193 | 發明 | 半導體裝置結構 |
| 2025-09-01 | 202535197 | 發明 | 半導體電路結構 |
| 2025-07-16 | 202529563 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2025-07-01 | 202527658 | 發明 | 半導體單元結構 |
| 2025-06-01 | 202523131 | 發明 | 半導體裝置結構 |
| 2025-04-16 | 202516729 | 發明 | 具有遍及晶片的高效散熱結構的半導體裝置結構及其單片式製造方法 |