日商德山股份有限公司 相關專利權資料
總計 30 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-01 | I933895 | 發明 | 半導體用處理液及其製造方法 |
| 2026-07-21 | I932779 | 發明 | 電解槽 |
| 2026-06-11 | I927995 | 發明 | 樹脂組成物及樹脂組成物的製造方法 |
| 2026-06-01 | I927035 | 發明 | 多晶矽碎塊填充用包裝袋及多晶矽包裝體 |
| 2026-05-21 | I926129 | 發明 | 延伸多孔性薄膜及其製造方法 |
| 2026-05-21 | I926418 | 發明 | 二氧化矽粉末、樹脂組合物以及分散體 |
| 2026-05-11 | I924687 | 發明 | 含次溴酸離子與ｐＨ緩衝劑之半導體晶圓處理液，以及蝕刻方法 |
| 2026-05-11 | I925666 | 發明 | 矽酮組成物、矽酮硬化體及電子零件 |
| 2026-05-01 | I923579 | 發明 | 半導體處理液及其製造方法 |
| 2026-05-01 | I923745 | 發明 | 治具及多晶矽裝箱體的製造方法 |