日商德山股份有限公司 相關專利權資料
總計 30 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-01-01 | 202300414 | 發明 | 多晶矽碎塊填充用包裝袋及多晶矽包裝體 |
| 2022-12-01 | 202246131 | 發明 | 密封裝置、多晶矽填充物的製造裝置及多晶矽填充物的製造方法 |
| 2022-12-01 | 202246132 | 發明 | 治具及多晶矽裝箱體的製造方法 |
| 2022-11-16 | 202243990 | 發明 | 六方晶氮化硼粉末及其製造方法 |
| 2022-11-16 | 202244325 | 發明 | 半導體用處理液及其製造方法 |
| 2022-07-01 | 202225333 | 發明 | 樹脂組成物及樹脂組成物的製造方法 |
| 2022-03-01 | 202208323 | 發明 | 半導體晶圓用處理液 |
| 2022-02-16 | 202206647 | 發明 | 含次溴酸離子與ｐＨ緩衝劑之半導體晶圓處理液，以及蝕刻方法 |
| 2022-02-01 | 202204299 | 發明 | 半導體處理液及其製造方法 |
| 2020-12-01 | 202043556 | 發明 | 多晶矽原料 |